美对华打压冲击全球半导体巨头

本报记者 倪 浩

《日本经济新闻》19日公布的统计显示，全球9大半导体设备企业中有8家预期在2023年第一季度业绩出现退步，其原因一是半导体市场的恶化导致全球需求下滑，二是美国对中国在半导体设备上的贸易禁运构成这些企业的沉重负担。报道称，共有6家企业对2023年第一季度的业绩做出营收可能同比下滑的预警，其中美国应用材料在16日发布的业绩预期中表示，最新财季的营收增速跌至公司3年半以来最低水平。泛林集团估算，公司2023年营收将受到20亿至25亿美元的影响。

国际半导体设备与材料协会的数据显示，2023年世界半导体设备市场时隔3年出现负增长基本已成定局。东京电子和泛林集团预测称，占世界制造设备销售大半的前工序设备市场2023年将比上年减少2成左右。

日媒关注到，多数日本半导体企业因为日本追随美国限制对华出口而受负面影响。东京电子来自中国的营业收入比重可能降至22%，同比下降约5个百分点。与此同时，主要业务为将晶圆切割后工序设备的日本半导体企业迪思科表示，虽然美国对华出口限制措施主要瞄准晶圆前端工序，但如果受到限制，公司生产或将逐步减少。东京精密也表示已预感到对华营业收入的一半会受到影响。

20世纪80年代，美国为打击日本半导体产业发展，采取包括启动“301”调查、通过多边协议为双边谈判制造筹码、威胁将日本列为不公平贸易国、加征报复性关税等手段，逼迫日本签订《美日半导体协定》，导致日本半导体企业几乎完全退出全球竞争，市场份额由50%跌至10%。同时，在美国政府扶持下，大量美国半导体企业趁机抢占市场。

2月10日，中国外交部新闻发言人毛宁表示，近年来美国滥用“长臂管辖”的门槛不断降低，这种做法严重损害国家主权平等原则，侵蚀以联合国为核心的多边主义国际秩序，扭曲了正常的国际贸易，也极大地损害了各国企业的利益。▲

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